晶圓代工市場(chǎng)餅越大 臺(tái)積電面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)者搶訂單的挑戰(zhàn)也將不斷

全球半導(dǎo)體晶圓代工年產(chǎn)值將近300億美元，約達(dá)新臺(tái)幣近8800億元，龍頭臺(tái)積電(2330)拿下近半的市占率，但隨著韓國(guó)三星、英特爾、格羅方德擴(kuò)大投資，分食晶圓代工奈米先進(jìn)制程大餅，臺(tái)積電面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)者搶訂單的挑戰(zhàn)也將不斷。

　　代工大餅不減反增

　　市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)指出，在行動(dòng)應(yīng)用的帶動(dòng)下，去年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)約年成長(zhǎng)5.1%，達(dá)298億美元、約新臺(tái)幣近8800億元。

　　市場(chǎng)預(yù)估，IDM(國(guó)際元件整合)委外代工增加，平板電腦、智慧型手機(jī)、Ultrabook超薄筆電產(chǎn)品對(duì)先進(jìn)制程需求持續(xù)增加，晶圓代工市場(chǎng)大餅將不減反增，今年產(chǎn)值將比去年增加兩位數(shù)，高過整體半導(dǎo)體業(yè)成長(zhǎng)幅度。

         三星搶單*兇狠

　　搶代工搶得*兇為韓國(guó)三星電子，據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，三星電子將提高今年資本支出比重達(dá)25%，其中半導(dǎo)體投資額高達(dá)19兆韓元、約為170億美元，較去年的13兆韓元大幅增長(zhǎng)三成，創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。法人估，三星除了投資NAND與DRAM記憶體之外，還計(jì)劃推升位于美國(guó)的12寸晶圓廠先進(jìn)制程與產(chǎn)能。

　　三星近幾年持續(xù)砸大錢踏進(jìn)晶圓代工領(lǐng)域，目前不僅以45奈米、32奈米生產(chǎn)自家產(chǎn)品的處理器，也是蘋果應(yīng)用處理器代工廠，并陸續(xù)搶到高通(Qualcomm)、賽靈思(Xilinx)、意法半導(dǎo)體(STMicro)等國(guó)際大廠代工訂單，來勢(shì)洶洶動(dòng)作，已被臺(tái)積電視為可怕的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

　　砸錢投資保龍頭

　　晶圓代工市場(chǎng)餅越大，搶食者也增多，臺(tái)積電為了鞏固龍頭地位，繼去年動(dòng)土建中科12寸超大型晶圓廠之后，日前也舉行南科12寸廠第五、六期廠房動(dòng)土典禮，新廠將切入20奈米制程，預(yù)計(jì)今年底或明年初試產(chǎn)，量產(chǎn)約為隔年同期，制程技術(shù)延續(xù)28奈米，仍將保持**同業(yè)推出。

　　因應(yīng)28奈米制程供不應(yīng)求、20奈米制程生產(chǎn)時(shí)程提前，臺(tái)積電確定將年初宣布的今年資本支出60億美元提高，提高額度多少將待本月底法說會(huì)中公布。

　　臺(tái)積電市占近5成

　　臺(tái)積電在晶圓代工版圖仍占*大塊，去年全球市場(chǎng)占有率達(dá)48.8%，蟬聯(lián)代工龍頭寶座;聯(lián)電以市占率12.1%居**，格羅方德為第三，市占率12%，與聯(lián)電極接近。

　　值得注意的是，三星去年雖排名晶圓代工第九名，但若加計(jì)來自為蘋果的10億美元晶圓業(yè)務(wù)營(yíng)收，排名則躍進(jìn)到第四名。

　　英特爾今年資本支出也提高，從去年的107億美元到125億美元。英特爾雖以生產(chǎn)自家處理器等產(chǎn)品為主，但也陸續(xù)接代工訂單，包括以22奈米制程為可編程閘陣列(FPGA)供應(yīng)商Achronix、Tabula及網(wǎng)路流量處理器(NetworkFlowProcessor)的晶片商N(yùn)etronome生產(chǎn)產(chǎn)品。

　　半導(dǎo)體業(yè)界認(rèn)為，英特爾賣PC中央處理器的收入與利潤(rùn)應(yīng)該遠(yuǎn)高于晶圓代工，因此臺(tái)積電是有策略的選擇性進(jìn)入代工;三星對(duì)臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)威脅會(huì)較大，但臺(tái)積電除了技術(shù)**之外，競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)還包括生產(chǎn)制造與客戶信任關(guān)系，面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)者搶訂單的挑戰(zhàn)不斷，有自信還是晶圓代工的贏家。